微投影技术在MWC2011展上大放异彩

在移动通信世界大会上(MWC2011)，最耀眼的明显无疑是各大手机厂商发布的新款智能手机。不过，投影核心元件厂商这次也来凑了一回热闹，德州仪器DLP展示了最新的DLP pico微投影芯片，而bTendo 和STMicroelectronics推出了世界上最小的激光投影模组，这些新的投影组件可用于手机、平板电脑等各类便携产品。

新型DLP Pico芯片

经历多年的研发，德州仪器DLP最新开发的DLP pico微投影芯片，可以在几乎所有表面上展示令人惊艳的XGA视频和图像，相较之前，其亮度和能效都得到了显著提升。作为DLP Pico大家族中的新成员，这一微小的芯片将被应用于目前市场上最受关注便携产品。

世界上最小的激光投影模组

无独有偶，bTendo和STMicroelectronics联合推出了世界上最小的激光投影模组，体积只有2.5立方厘米。尽管激光投影技术的普及程度远远不及DLP技术，但是作为一种新型的微投影解决方案，其未来发展仍然值得关注。