恩倍思新推出COB小间距超高清显示屏

【中国数字视听网讯】当常规LED显示屏竞争激烈，价格厮杀迫使整个行业饿殍遍野之时，小间距LED显示屏的横空出世，恰如源头活水给这块曾经低迷的显示屏市场注入了新的活力。面对小间距LED的发展，恩倍思科技不是盲目跟随，作为拥有多款大屏显示产品的高科技公司，恩倍思有自己的认知和分析。恩倍思不畏惧所谓大公司和领头羊，因为恩倍思的核心精英和骨干，多在一些著名领头公司工作过，了解大公司的决策和运作，恩倍思发现，小间距的发展面临一个较大障碍，就是坏点率，因此通过多位LED行业资深专家，共同研究，研发出恩倍思独有的COB工艺，恩倍思搞COB，决不想满足于初步的COB工艺，而是开发出高端前卫的COB技术，解决坏点问题。那么恩倍思COB工艺有哪些特点呢?

COB封装工艺

COB(Chip On Board)即板上邦定芯片。COB封装技术是：首先在基底表面用导热环氧树脂覆盖LED安放点，然后将LED直接安放在基底表面，热处理至LED牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在LED和基底之间直接建立电气连接。

该技术已广泛用于LED照明领域，但作为关联行业的LED显示屏却依旧在使用分立的SMD原件。本项目将COB封装技术引入全彩LED显示屏行业，并作了相应改进，研发出内凹COB封装LED显示屏，取代常规SMD显示屏，并将LED显示屏的点间距朝较密的方向迈出一大步，因而是一种新型的COB封装技术。

恩倍思科技是一家使用新型COB封装技术制造全彩LED显示屏的公司，并且针对广电行业、监控行业、高档会议室/宴会厅以及别墅、影院等不同应用场所研发出系列产品。

Ø 独有的COB技术，掌握核心科技;

Ø 原材料把关更严，品质有保障;

Ø 生产工艺精简，降低故障率;

Ø 取消灯珠过回流焊，解决最大隐患;

Ø 防撞防潮防尘性能超强;

Ø 散热优良，减小光衰;

Ø 发光角度更大，视角更广;

Ø 维护简单;

Ø 省电节能更环保;

COB工艺与传统SMD工艺技术比较

1.COB工艺更易于选用优质原材料

表1 两种工艺原材料对比

2、工艺稳定性无双

除了抗压防撞，COB工艺还有更多优势。传统表贴LED显示屏的加工工艺比较繁多，尤其是“万恶”的回流焊。在经过回流焊过程中，由于高温状态下SMD灯珠支架和环氧树脂的膨胀系数不一样，极易造成支架和环氧树脂封装壳脱落，出现缝隙，在后期的使用中逐渐的出现死灯现象，导致不良率较高;

而COB技术显示屏之所以更稳定，是因为在加工工艺上无需经过回流焊贴灯，就避免了焊机内高温焊锡时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题，所以COB产品出厂后不易出现死灯现象。另外，COB独特的封装方式，也有效的把发光二极管保护了起来，抗力增强。

SMD生产工艺

固晶-焊线-点胶-烘-烤冲压-分光/分色-编带-烘烤(除湿 )- 贴片( I C ) -贴片L E D灯-盖面罩-成品

COB 生产工艺

贴IC -固晶-焊线-测试-点胶-烘烤-成品

从图2、图3可以看出，SMD等需要回流焊，刷锡膏温度达到240℃时，环氧树脂失重率达到80%，容易造成胶水与灯杯撕裂，而COB灯无回流焊，从而提高了稳定性。

COB单点效果示意图 SMD单点效果示意图

3、发光效果好，视角宽广

a)配光曲线优

从配光曲线对比可以得知COB全彩的曲线三者一致性好，而SMD全彩曲线一致不好，曲线有较大分离，因此效果就要比COB全彩要差。

图4 COB配光曲线和SMD配光曲线

b)观看范围

传统LED显示屏由于灯杯封装较高、灯贴片过程中精度的误差、面罩不平整三方面原因，造成可视角度降低，正常可观看角度最大只有120°左右; 而COB封装的灯杯较浅，而且无需面罩防护，可视角度就增大到了150度左右。

图5 亮度/角度-观看范围 (小间距COB亮度50-3000nit SMD亮度在1500nit内)

c)高刷新率

COB采用FPGA扫描技术，P2扫描在2000HZ以上 P2.5-COB扫描在3000HZ以上。

4、抗压防撞，耐用性好

小间距LED产品大受欢迎，想来大家都会遇到同样的烦恼：挪动、放置箱体时，非常容易将最下面一排灯珠或面罩磕坏!这是因为传统表贴LED显示屏是把贴片LED灯使用焊锡贴在灯板上，成“凸”字型，每颗灯仅有4个很小的焊盘，很容易因为挤压、触碰等原因出现掉灯，死灯现象;而且因为间距太小，不易于维修。

而COB采用将发光二极管芯片直接封装在PCB板上，整个灯板封装成“凹”字型，表面使用环氧树脂系胶结剂封装，光滑平整，更耐撞耐磨。另外，COB产品使用机器直接维修，万一出现故障，维修起来也简单很多。

图6 撞击容易导致S M D 虚焊，而COB不会