希达电子“十三五”项目新成果闪耀ICDT

【数字视听网讯】10月11日-14日，由国际信息显示学会及科技部“战略性先进电子材料”总体专家组联合主办的ICDT 2020国际显示技术大会在武汉中国光谷科技会展中心召开。作为行业内专业性最强、影响力最大的年度盛会，吸引了众多行业精英及业界翘楚，更汇聚了众多前沿技术动态。本次，希达电子携“十三五”国家重点研发计划项目成果转化——超高密度小间距全倒装COB超高清显示屏实力亮相，以科技助力我国信息显示产业的发展。

信息显示产业是电子信息产业的基础支撑产业之一，当前，我国显示产业已经逐渐占据领先地位，新型显示核心材料、关键技术及重点装备技术的发展将对未来显示格局产生深远影响。在同期举办的十三五国家重点研发计划“战略性先进电子材料”专项成果交流和未来技术发展方向研讨会上，来自全国显示领域的院士、知名专家学者及行业龙头企业代表全面交流十三五期间科技部重点支持的显示项目成果，把脉未来显示技术的发展趋势，进一步明确十四五和未来十年新型显示技术的重点研究方向，以及如何在国家新的大循环、内循环经济形势及提升中国国际竞争力前提下，研发并突破显示产业卡脖子的材料、设备、制造和系统集成等核心技术，联合龙头企业、高校、研究机构、各级政府协力打造我国信息显示的创新生态链，规划符合显示技术和产业发展的战略蓝图。

长春希达电子技术有限公司董事长、首席科学家郑喜凤女士受邀出席会议并围绕十三五国家重点研发计划“战略性先进电子材料” 显示重点专项——“超高密度小间距LED显示关键技术开发与应用示范”项目进行了成果阐述，她指出：随着大数据、云计算、物联网的发展以及小间距LED显示技术不断进步，像素间距微小化已成为高端应用领域的必然趋势，该项课题的研究具有显著的社会效益，有助于推动我国显示技术迈入一个新高度，全倒装LED COB显示产品标志着我国已经掌握超高清显示关键核心技术并拥有在该领域的核心主导权，希达电子还将继续布局新一代显示技术，聚焦 Mini/Micro LED高度集成的半导体显示领域，通过持续推动技术与产品，材料与工艺的深度融合，更好地服务于市场。

十三五国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点显示专项是科技部针对LED显示特别是户内小间距显示设立的一个项目：2017年希达电子“超高密度小间距LED显示关键技术开发与应用示范”成功立项，2018年研制出首台超高密度全倒装集成封装LED显示样机，并在2019年凭借前沿制造工艺，率先实现量产技术突破。希达电子通过与中科院研究所、大学及LED领域制造企业合作，先后突破了倒装超高密度LED封装载板、倒装芯片共晶焊、超小尺寸芯片转移等关键核心技术，整合了芯片、基板、材料、驱动、整机等全产业链，实现全部国产、自主可控，使技术指标及量产技术达到国际领先水平。

为更好展示显示前沿技术成果及推进创新成果产业化，此次大会特别设立科技部显示重点专项成果展示专区，集中展示了国家重点项目的最新产品、新技术、新成果。其中，希达电子携带自主研发的超高密度小间距LED显示专项的多款优秀成果，其中包括倒装LED COB 0.4mm微间距产品，Infinity2.0倒装LED COB0.7mm/0.8mm/0.9mm点间距产品、倒装LED COB 110吋触控一体机、倒装LED COB 83吋超级电视，展现了在微显示领域的技术实力与水平，该系列产品集合倒装COB众多优势，具有更高的画面一致性及动态对比度，超大视角观看不偏色，面光源显示不刺眼，节能优势更加显著，相较传统显示屏功耗降低50%，满足人们对更高对比度、更高分辨率、更高清画质的显示终端视觉体验需求。在刚刚闭幕的第22届中国国际工业博览会上，该产品荣获工业领域最高殊荣——中国国际工业博览会CIIF大奖。

作为国内最早布局COB显示领域的高新技术企业，希达电子立足自主创新，面向国家重大的需求开发前沿显示产品，牵头承担了“十五--十三五”国家重点课题研发计划，围绕“超高清超高分辨率大尺寸LED显示器”打造完整的知识产权保护层，形成了以显示集成封装、光学检测校正、显示驱动控制、整机结构设计的全产业链核心专利集群，以创新驱动产业高质量发展，引领LED显示进入微间距时代。

当前，我国信息显示产业已进入蓬勃发展阶段，微间距化已经逐渐成为行业发展的新趋势，希达电子将不断坚持创新发展，促进LED显示技术的革新，以市场为导向，以用户为基础，以产品为核心，面向客户提供优质服务，持续打造核心竞争力，引领行业高质量发展。

（编辑：bingjiling）