技术与成本博弈 Mini LED屏如何突围？

2020年11月05日 09:18 来源：中国数字视听网字体【大中小】

【数字视听网讯】日前，在国星光电举办的2020第一届国星之光论坛上，国星光电RGB器件事业部副总经理秦快在《LED显示：“屏”到“器”的产业化演进》专题报告中提到，随着LED显示技术的不断推进，100吋4K/8K Mini LED显示是产业化必然趋势。

LED显示屏

为满足市场对产品多样化、细分化、品质化的需求，近年来，LED显示屏技术水平不断提升， LED显示屏点间距微缩化成为一种趋势，在一些高端应用领域，P0.9乃至于更小点间距的显示产品开始相继面世。

今年9月，韩国LG面向全球，推出名为“Magnit”的163英寸巨型电视，分辨率为4K，间距为P0.9;今年7月，利亚德面向全球发布了4款LED显示屏新品，间距分别是P0.4、P0.6、P0.7和P0.9。

进入到2020年，LED显示屏厂商的新品继续突破，P0.4、P0.6等超小间距的产品应运而生，且厂商均已经具备量产能力，意味着Mini LED显示屏可以正式抢攻商业显示等新兴市场。

然而，具备量产能力并不意味着有大规模商业化的能力，超小间距显示屏要突围商显等新的应用市场，技术、成本均需要进一步考量。

一方面，由于LED显示屏模组点间距不断缩小，其面临着封装工艺难度增大、良率降低等问题，对封装技术要求更高、更严格;另一方面，据LEDinside估算，2019年全球P1.0以下的LED显示屏产品市场需求仅为10-20亿RMB之间，占所有显示屏规模比重在5%以内，厂商尚未大规模量产，价格昂贵是普及速度缓慢的主要原因。

因此，成本与技术成为了Mini LED显示屏能否进入其他新应用领域的重要考量，如何突围，关键在于成本与技术两方面所能提供的解决方案。

目前，市面上P1.0以下的Mini LED显示屏产品的封装方案主要有三种，分别为：SMD封装方案、COB封装方案和IMD封装方案，那么，这三种封装方案各有哪些特点?

SMD封装方案

SMD封装方案是为了达到更小间距而衍生的方案，由单个或多个LED芯片焊在带有塑胶 “杯形”外框的金属支架上，然后在塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶，最后高温烘烤成型，完成后再切割分离成单个表贴封装器件。

但随着器件尺寸越来越小，单颗SMD封装技术对线路精度要求高(如PCB精度、切割精度)，且所需的PCB层数多，导致成本上升。同时，SMD封装方案还存在可靠性低、防护性脆弱、易磕碰等不足，P0.4已达到SMD封装量产极限。

COB封装方案

COB封装方案采用的是集成封装技术，是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电器连接。

COB封装技术具备可靠性高、整屏组装效率高、面光源出光柔和等明显优势，理论上可应用于毫米级的任意间距，但是其所需的材料昂贵，此外为解决显示和外观一致性的问题，需要付出更高的成本。

IMD封装方案

IMD封装方案，是一种根据LED显示电路原理将相互关联的多个像素集成封装在一个封装体中，全新的集成封装技术。

其既承接了单颗SMD封装方案的低成本、色彩/外观一致性好等优点，又汲取了COB封装方案的防磕碰、可靠性高的精华，有效解决了拼接缝、漏光、维修等问题。

最重要的是，IMD封装方案可大大降低显示屏厂的使用成本，如P0.9-P0.5，PCB只需6层2阶，SMT效率是SMD的3倍以上。而且对于封装厂而言，IMD封装方案可以沿用常规小间距封装产线的大多数设备，对资本投入的要求相对较低。综合各种因素可得，IMD封装方案可为LED微显示产业探索路上提供最出色的封装技术解决方案。

三种封装方案对比

基于前瞻性的战略部署以及强效的执行力，早在2018年，国星光电就已经推出了IMD系列产品，至今已经迅速发展到第三代。从2018年6月发布的IMD-M09T，2019年6月的IMD-M07，再到2020年2月的IMD-M05，目前已覆盖了P0.9、P0.7和P0.5三个主流间距，可根据市场及厂商的需求，满足不同场景的应用。目前国星光电IMD系列产品出货量已位居行业前列。