技术继续领先 Q4协商面板厂开放赴大陆

         中国大陆市场广大商机，晶圆、面板厂到大陆投资何时开放，成为新“经济部长”施颜祥上任记者会话题。施颜祥指出，由“经济部”主管的制造业仍持续检讨中，虽没有明确时间表，预估第 4季会提出跨部会协商，基调是「台湾技术要继续领先中国大陆」。

        施颜祥表示，关于开放到大陆投资的产业别问题，以“经济部”主管的制造业来说，都在持续检讨之中，包括晶圆代工、面板，都是告一段落就会提出跨部会协商，希望未来几个月能够明朗，毕竟这和景气以及大陆商机都有关系。

        “工业局长”杜紫军表示，开放与否的产业与“工业局”相关的有25项，包括晶圆代工、面板、轻油裂解等等，“工业局”最近做过一次检讨，9 月交由投审会进行整体评估。至于外传奇美电 (3009-TW) 在大陆佛山投资设置 8.5代前段厂，投审会则表示，将进行了解。

        施颜祥指出，跨部会检讨并没有明确时间表，虽然业者很积极，但因牵涉“国家”安全和经济安全，所以必须慎重；另一方面，程序上本来就需要跨部会，目前还没到跨部会协商阶段，预估下一季进行，但开放速度不是“经济部”能决定。

        施颜祥强调，“经济部”对于开放产业到大陆投资的基本定调，是一定要保持适当的技术差距，尤其是晶圆代工和面板，这 2个领域上，台湾一定要继续领先中国大陆，领先多久或多长有讨论空间，但基调就是要继续领先，追求台湾最大利益。