昨日，德州仪器DLP产品事业部近日在GSMA移动通信世界大会上宣布DLP Pico系列的最新芯片组将于2009年底推出，这款产品可以内置到体积最小的移动电话和其他微型设备中。DLP在很短的时间里提升了显示技术,尽管芯片体积只有葡萄干大小，但是依然可以投出超大的显示显示。

        据悉，这款芯片是为了满足移动设备制造商的需求而研发的，并且彰显DLP在微型投影机领域里的领先地位，GSMA已经宣布DLP Pico芯片组入围全球移动大奖（Global Mobile Awards）的最佳移动技术突破奖的最终候选人。DLP新兴市场业务经理Frank J. Moizio表示：“分辨率为HVGA的第一代DLP Pico芯片组的成功，令全球知名品牌能够开发出尖端科技产品。这一新产品是基于第一代DLP Pico芯片组的基础上研发而来。它的面市将把性能基准提升到一个新高度，新产品将拥有WVGA分辨率，以及更高的亮度和功率，同时采用更薄、更小的光学引擎模块，以满足当今手持设备的需求。”

        昨日，德州仪器DLP产品事业部近日在GSMA移动通信世界大会上宣布DLP Pico系列的最新芯片组将于2009年底推出，这款产品可以内置到体积最小的移动电话和其他微型设备中。DLP在很短的时间里提升了显示技术,尽管芯片体积只有葡萄干大小，但是依然可以投出超大的显示显示。

       据悉，这款芯片是为了满足移动设备制造商的需求而研发的，并且彰显DLP在微型投影机领域里的领先地位，GSMA已经宣布DLP Pico芯片组入围全球移动大奖（Global Mobile Awards）的最佳移动技术突破奖的最终候选人。DLP新兴市场业务经理Frank J. Moizio表示：“分辨率为HVGA的第一代DLP Pico芯片组的成功，令全球知名品牌能够开发出尖端科技产品。这一新产品是基于第一代DLP Pico芯片组的基础上研发而来。它的面市将把性能基准提升到一个新高度，新产品将拥有WVGA分辨率，以及更高的亮度和功率，同时采用更薄、更小的光学引擎模块，以满足当今手持设备的需求。”

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