近日，友达集团旗下的LED封装厂凯鼎和磊晶厂隆达宣布合并，未来将以隆达为存续公司，换股比例暂定1：1，预计双方合并基准日为明年3月15日。两家公司合并，显示友达集团旗下LED产业进行垂直整合，以提高竞争力。  但因为凯鼎将为消灭公司，公司将申请终止兴柜买卖，预估终止兴柜日期为明年3月9日，凯鼎收盘均价以53.73元新台币（下同）作收。

      11月底法人圈就传出隆达、凯鼎可能将合并，但是当时包括友达集团与隆达、凯鼎两家公司都低调否认，但近日突然宣布合并案，证实市场传言并非空穴来风。 LED封装厂凯鼎资本额约新台币9.7亿元，友达集团透过旗下的康利投资、隆达电子共持有凯鼎股权约35％。至于隆达则为上游LED晶粒厂，资本额新台币22.5亿元，友达集团持股近8成，双方合并后新公司的资本额约30亿元。

       业内人士指出，隆达虽为LED上游厂，但是后续布局将延伸至下游的封装甚至终端产品，因此长远来看在友达集团的角色扮演，将会出现重迭，两家公司合并以后从上游、中游一直到下游应用都可垂直整合，凯鼎总经理黄登辉就指出，透过整合将有利于零组件取得、提升后续竞争力。至于在双方合并后可能会流失部分客户，但相信未来也可以争取到其它新客户，在产品、研发技术、人力和财务上可以持续优化。

       友达总经理陈来助日前表示，友达去年绿色产品占所有产品比重近85％，预期今年渗透率可望上看95％，绿色产品渗透率领先全球约4至5年。特别是在在LED面板部份，LED作为面板背光源的脚步持续加速，现在小尺寸面板、Netbook面板几乎全数采用LED背光，NB面板也在快速导入中。预期今年友达LED NB面板渗透率上看80％，在显示器、电视面板的应用也开始快速增加。

       跟随母公司友达在中科的布局，隆达也已经国科会通过，将在中科后里园区内兴建5座新厂房，预计投资金额高达300亿元，将分4期投资，总产能规模估达150至200台MOCVD机台，预计2011年正式量产。

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