日本Micro研究出20微米超薄玻璃底板

        日本Micro技术研究所开发出了将用于FPD等的玻璃底板加工至20µm厚的技术。并在2010年6月2～4日的“JPCA Show 2010”上展出了将其用作OLED底板及彩色滤光片的实例。该公司称，面向FPD厂商等“正在做近期提供该技术的准备”。

       将玻璃底板加工至20µm厚，便可灵活弯曲。因此，可用于柔性显示器的底板。Micro技术研究所发言人表示“柔性底板的材料通常采用树脂，但其耐热性及气体透过性等容易成为问题。因此，我们考虑使这些特性均很出色的玻璃底板实现柔性化”。

       据称，该玻璃底板的加工采用化学方法，因为“机械方法很难将玻璃底板厚度减至数十µm”。熔解玻璃底板时通常采用氢氟酸，但该公司利用的并不是基于氢氟酸的材料。采用该公司的方法，可将事先已形成了元件及电极的玻璃底板的厚度减至20µm左右。

（编辑 英子）