中国LED照明黄金十年开启 千亿盛宴待分

相较于白炽灯，LED可实现节能95%。白炽灯发光效率最低，而卤钨灯与其类似的。目前，世界各国都相继推出了白炽灯淘汰路线图。

LED的主要生产环节分为原材料、外延与芯片、封装、组装及应用几个环节。

目前的产业格局基本以珠三角、长三角、东南地区、北方地区等为主导。每一区域基本形成了比较完整的产业链。

而南方产业化程度较高，珠三角和长三角是国内最先发展和产业密度最高的地区，集中了全国80%以上的相关企业，而产业链也较完整。

“目前的产业规模超过200亿，企业数量大概有4000多家。”国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长阮军表示：“除了传统的长三角、珠三角在加快发展LED产业，各地都在加快部署，如闽三角以及西安、成都等西北地区城市。”

上游的芯片厂家对于整个产业链的影响不可谓不大。而芯片的利润正是最高的。

我国能够生产衬底和外延片的厂商包括晶能光电、天富热电以及三安光电等。但国内市场上的衬底和外延片依然大部分依靠外资企业或台资企业。

芯片生产则主要包括三安光电、士兰微、联创光电以及大连路美等企业。同时，国内芯片生产商主要集中在小功率芯片。

而封装行业的领头羊则包括大连路名、勤上光电、福日电子等。

在整个产业链中，如果将利润按比例分成，封装行业能够拿到20%左右，而芯片制造可以分享70%的利润，利润最低的则是组装。而这恰好是中国目前发展最繁盛的环节。

目前的芯片市场由全球几大巨头垄断：日亚化学、科锐、以及飞利浦等。国内也有一些做芯片的企业，但是几乎所有的应用厂家都表示，目前对于国内的技术还“不放心”，几乎所有芯片都采用进口货。

在中国大陆，上游生产厂商数量占有很小的比例，大约只占3%左右。芯片产品长期供不应求，积压封装厂商订单的局面一直存在。

阮军认为，跟全球几大厂商比较，国内存在企业的重复建设问题。虽然芯片国产化率提高非常快，但占有的依然是中低端市场。

相较芯片的制造生产，中游的封装是近几年来中国投资最大的环节。而其中所涉及的关键设备MOCVD机更是商家必争之地。全球的MOCVD机台几乎被德国AIXTRON和美国VEECO两家公司垄断，中国企业疯狂的投资热情使得两家企业大赚。2010年VEECO在中国市场推出K465I，当年收入增长230%。

“一般情况下，地方政府对于采购MOCVD机的成本补贴一半左右(大约150万)。”业内人士告诉记者。这也是为何近几年来MOCVD机投资扎堆的原因之一。就产量来看，我国LED封装已占到了全球的70%，且在中低端器件领域有非常高的占有率。

“MOCVD的补贴不会停，”张小飞告诉记者：“各地政府开发区不明说，但是要暗补，且一定要补。”

封装行业靠政府补贴迅速起家，而再往下的组装环节则似乎更为简单，因为这几乎就是“人力密集型”行业。

“我去深圳前没有想过自己开厂做组装，只想做应用企业，但是去年看了一些封装厂和灯具厂之后改变了主意。” 乐光恒祥(北京)科技有限公司总经理王鸿升告诉记者。

当记者问到，组装需要怎样的门槛时，王鸿升笑着反问记者：“在中关村组装电脑需要多高的门槛？”

正是由于其技术门槛的低下，组装环节成为了中国市场最擅长和最快消化的部分。

“组装是最没有技术含量的，目前还有40%左右的利润，在启动型市场还是值得去做的。”王鸿升给记者解释他的商业逻辑。

组装环节的竞争激烈无需置疑。事实上，国内有超过2千家企业在做室内商业照明的应用。张小飞认为这样的竞争已经非常激烈了。

在阮军看来，现在的LED产业面临几大不足，即企业规模小、产业聚集度低、地方重复建设，而同时公共研发平台缺位，装备技术上也有待突破。