松下推全高清背投拼接箱体 接缝仅0.5mm
2013年4月9日,松下视频影像系统营销公司在北京举办了松下Full-HD背投拼接箱体新品发布会,推出了全高清背投拼接箱体。
“缝隙战”必须打
缝隙一直是LCD液晶拼接产品的弱项。以最早开始大规模流行的46寸液晶产品为例,面世的时候缝隙多数在1CM以上。此后三星推出拼缝达到6.7mm的产品,就已经被称为无缝技术。
液晶显示的特殊性在于屏幕的“柔性”:极薄的玻璃基板盒流动的业态晶体(液晶)都需要必须的支撑结构,才能稳定的工作。而等离子和DLP拼接单元的屏幕自身能够承受住自己的重量,边框不用多少支撑性结构。这是液晶产品接缝问题一直落后等离子盒DLP拼接大屏的关键所在。
即便如此,液晶产品的接缝也在不断突破:6.7、6.3、5.5以及最新的5.3MM,液晶拼接不断提升自己的接缝品质。2013年infocomm液晶拼接产品的接缝基本已经被控制到6毫米以下。LG展出的55寸产品中,拼缝下降到了5.3mm,创造了液晶类产品最窄拼缝记录,更是成为行业关注的焦点之一。
此外,液晶拼接厂商也在思考其他的“窍门”,来解决拼接墙上的“黑线条”问题。例如利用覆盖一层特殊的光学材料,让原有的黑缝位置能显示“显示单元”最边侧的画面像素的拉伸色彩。并以来此技术达到虽然无法弥合液晶拼接接缝的缺陷,但是却可以在综合效果上变得更美观的作用。
超薄节能成新卖点
“拼缝”技术的竞争是大屏拼接市场的焦点之一,但是却并不是全部。除此以外,在当今年infocomm上,节能环保和超薄也是竞争的焦点之一。
例如等离子之王,松下在本届展却重点展示了液晶拼接产品。一款机型为TH-55LFV50的液晶拼接单元,超薄屏厚度仅有122mm,简约的设计成就了LFV50的概念使其适用于空间紧张的领域。三星、LG、夏普等液晶拼接厂商也有同样优秀的产品展出。
此外“冷屏”也是液晶拼接的一个亮点。通过现场的触摸,观众可以感受到液晶拼接屏的温度都低于等离子拼接系统。由于大量的采用LED了光源技术,液晶显示产品在节能水平上已经不断提升。结合散热设计的进步,使得在“冷屏概念上”,液晶拼接可以与DLP抗衡,更是超越了等离子拼接技术。
液晶拼接缝隙吃亏,超薄、节能补。这已经是大屏行业的一大趋势。并成为客户选购的重要标准之一。
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(编辑:daisy)
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