解析LED背光源未来7大技术发展趋势

4、LED封装上考虑直接封装散热材料

　　现在开发设计的大尺寸LED背光源产品，所要面对的一个重要的问题就是散热问题。直下式LED大尺寸背光源，有一定量的混光高度，对散热有一定的帮助，并且在整个的LED大板上会相应的做散热板，达到散热效果。由于现在LED灯的功率比较高，并且有一定的能量以热的形式释放，而背光源对热信赖性要求比较严格，过热影响电路元器件性能、降低LED灯的发光效率、膜材方面产生褶皱现象造成背光源mura(不均匀，有斑点)不良、背光源局部温度过热，在模块做老化试验的时候产生液晶工作不稳定现象。而现在开发量产的大尺寸LED侧发光式背光源，要求灯条数量减少，灯的功率加大，对LED灯条的散热要求更高。现在的技术是灯条使用铝基板，灯条在组装到背光源上需要散热条，结构方面要配合更好散热，但后期随着灯条的减少，相应灯的数量减少，灯的亮度增加，对现有技术是一个挑战。后期的趋势集中在LED的发光效率上，发光效率越高，产生的热越低。从LED灯封装技术上考虑，直接把散热材料封装到内部，达到更好的散热效果，随着封装技术的提高，LED灯的散热会更好。并且现在各个LED厂家都在研究LED灯的模块，该种技术是把多个芯片封装在一个模块下，并相应做散热处理，在Lightbar模块中混光达到最佳状态，并且使用陶瓷封装更好散热，功率提升向100lm/W方向发展。

5、直下式超薄技术

　　现阶段，大尺寸直下式LED背光源正在向大尺寸侧入式LED背光源发展，遵循低碳、绿色、环保、超薄、高色彩的显示要求，侧入式LED背光源在后期的动态区域控制背光源达不到最佳值，需要在直下式背光源技术上做到更薄。通过对LGP的微结构处理，并且在导光板上做印刷，使LED灯在最短距离达到混光要求，并且提高光源在LGP的传输效率，改变原有侧入式由于长距离传输所带来的光损失的问题。在大尺寸直下式背光源做到超薄的同时，完成localdimming技术，达到低功耗要求，并且在直下式技术基础上使用RGB LED或者高功率白光LED(RGB荧光粉)，达到超薄、低功耗、高色彩的背光源产品。

6、供应链上中下游间日益完善

　　随着大尺寸电视背光源技术的发展，LED逐渐取代CCFL,在笔记本电脑中，LED已经大量使用，Monitor方面也在迅速增量。LED灯的供应是现在大家关注的问题，现在背光源大厂都相应与LED封装厂绑定，或者背光源厂有自己的LED封装厂，在供应链问题上，背光源大厂都在考虑把LED封装厂纳为自己的合作伙伴。全球专利芯片的供不应求，如有自己的LED厂，在供应链上就要有一定的优势。随着大尺寸LED背光源的发展，LED灯的需求越来越大，怎样选择LED灯以及怎样与LED灯厂合作是重中之重的事情。

7、新技术不断涌现

　　由于Lightbar上多颗LED代替1根CCFL灯管，要求每颗LED灯的亮度与色度都在同一个Rank(范围)值中，这就增加了LED的成本。LED由于芯片、混入的荧光粉、封装技术，分成了多个亮度档，更多的色块，而各个背光源厂家量产要求都不同，只是所有分块中的一小部分，这样封装出来的产品就会有一大部分废掉，增加了成本费用。现在一些厂家推出同样亮度档的基础上色度混频技术，达到白光现象，并且背光源状态下是所要求的色度范围，能够在一定程度上降低成本。现在直下式LED背光源下，通过localdimming技术，利用电路驱动，完成不同亮度、不同色度的混频技术，满足量产需求，成功降低LED成本费用。

　　现阶段正在研发的新背光源还有很多种，日本有公司成功开发了一款采用碳纳米管的场发射型高亮度背光灯，适用于LCDW(宽屏液晶)等大屏显示器。除了高发光效率、低能耗和高亮度发光外，它还具有无汞、长寿命及高速响应等特点。

(编辑 小罗)