清投新品巡展告别武汉广州站6号出展

【中国数字视听网讯】2013年清投新品全国巡展已由南至北成功走过北京、郑州、西安、成都、武汉等各大城市，也让许多客户亲眼目睹了清投新产品的魅力。作为全国巡展的第五站，武汉新品发布会于2013年11月1日在武汉湖滨花园酒店隆重举行，与客户共同鉴赏清投2013年三款强势新品：1.5mm无缝液晶、T-Show超高清信息可视化交互系统以及TNet2.0系统应用解决方案的独特优势。

清投视讯2013年全国巡展武汉站

清投自2007年建立以来，始终专注于大屏拼接显示产品的生产与研发，目前已形成了DLP拼接、液晶拼接、TNet物联网分布式处理器、GPU边缘融合、液晶电子白板等五大产品线，可为客户提供一站式购物体验。近年来清投业绩呈现出逐年翻倍的增长，2012年清投年复合增长率已达93%，特别是TNet物联网拼接控制系统在大屏拼接行业带来的巨大变革，也让清投在行业中脱颖而出，遥遥领先于业内各厂家。高速的发展也离不开人力的支持，清投组建了一支以清华大学导师及优秀毕业生为主导的研发团队，并与多个高校确立了合作研发方向，此次巡展三款新品均出自于清投研发团队之手。

发布会现场向客户介绍清投发展

发布会首先与客户见面的是清投1.5mm无缝液晶，该产品采用清投独创的OPT光学处理技术，针对液晶拼接的黑边进行处理，将液晶拼缝首次降低至1.5mm。全球最窄拼缝技术消除了传统液晶拼缝大而造成的画质显示上的割裂感与误差，创造了完美的拼接效果，特别适用于如视频监控、精密图文显示、会议系统、金融数据显示等场合。

清投1.5mm无缝液晶最窄拼缝技术

作为TNet物联网系统的升级版，2013年清投重磅推出了TNet2.0系统应用，开放性的系统搭载有5款硬件App应用，同时清投每年也将会以5-10款的速度推出新的硬件应用，变革传统物联网控制器在应用层面的限制。发布会现场以客户体验的方式立体演示了TNet2.0系统的App商务体感应用、App信息上屏决策、App一云三端信息回显、App高清底图应用、TNetBoard物联网液晶电子白板等5款硬件App，清投曾总监同时对各个硬件的功能原理、应用路径做了详细的介绍，让TNet2.0系统变得更加鲜活。