清投新品巡展上海告捷 18日南京上演

【中国数字视听网讯】2013的下半年对于清投以及全国客户来讲，最重要的事情之一便是等待清投全国新品巡展的如期到来，2013年清投新品全国巡展已由北至南走过北京、郑州、西安、成都、武汉、广州、厦门等各大城市，并于11月15日落地上海，在著名的光大会展中心酒店隆重举行，与上海区域客户共同鉴赏清投2013年三款强势新品：1.5mm无缝液晶、T-Show超高清信息可视化交互系统以及TNet2.0系统应用解决方案的独特优势。

清投视讯2013年全国巡展上海站现场

清投自2007年成立以来，产品线的研发与生产一再获得突破，目前已形成了DLP拼接、液晶拼接、TNet物联网分布式处理器、GPU边缘融合、液晶电子白板等五大产品线，可为客户提供一站式购物体验。近年来清投业绩也呈现出突飞猛进的增长，2012年清投年复合增长率已达93%，特别是TNet物联网拼接控制系统在大屏拼接行业带来的巨大变革，也让清投在行业中脱颖而出，遥遥领先于业内各厂家。高速的发展也离不开人力的支持，清投组建了一支以清华大学导师及优秀毕业生为主导的研发团队，并与多个高校确立了合作研发方向，此次巡展三款新品均出自于清投研发团队之手。

发布会现场所有产品的演示均以清投1.5mm无缝液晶为载体，无缝液晶采用清投独创的OPT光学处理技术，针对液晶拼接的黑边进行处理，将拼缝首次降低至1.5mm，创造了全球最窄拼缝的历史记录。发布会现场为真实展现这款无缝液晶的拼缝优势，特邀请现场客户将拼缝与一枚一元硬币的厚度亲自进行比较，客户直言：拼缝甚至比硬币厚度都要小！

客户采用硬币与无缝液晶进行拼缝比对

2013年清投重磅推出了TNet2.0系统应用，开放性的系统搭载有5款硬件App应用，变革传统物联网控制器在应用层面的限制。发布会现场以客户体验的方式立体演示了TNet2.0系统的App商务体感应用、App信息上屏决策、App一云三端信息回显、App高清底图应用、TNetBoard物联网液晶电子白板等5款硬件App，清投曾总监同时对各个硬件的功能原理、应用路径做了详细的介绍，让TNet2.0系统变得更加鲜活。